Oriģināls Japānas GOOT Desoldering Daktis Pīt Vara Stieple Lodēšanai Noņemšanas BGA Lodēt Dakts RoHs Svinu, kuri cieš no BKAS, Metināšanas Kušņi Rīki

• Līdzeklis 1: Metināšanas, Lodēšanas Instrumenti, Piederumi
• Materiāls: tīra vara
• Sertifikācija: NAV
• Funkcija 3: BGA Desoldering Vara Stieples
• Funkcijas: Par Precizitātes Pcb RMA Alvas Noņēmēju
• Kušanas Punkts: 1083 Grādiem Pēc Celsija
• Diametrs: 1.5/2.0/2.5/3.0/3.5 mm/4,5 mm
• Izcelsme: KN(Izcelsmes valsts)
• Garums: 30M
• Dakts Materiāls: Vara sakausējuma
• Iezīme 2: Lodalva Noņemšanas
• Modeļa Numurs: CP-15B\20B\25B\30B\35B
• Veids: BGA Desoldering Vara Stiepļu Pinumu
• Iezīme: TAIYO Goot Dakts, Dakts Desoldering
• Function1: Par lodāmurs izmantot
• Pieteikums: pamatplates remonts rīks
• Zīmola Nosaukums: BES

Oriģināls Japānas GOOT Desoldering Daktis Pīt Vara Stieple Lodēšanai Noņemšanas BGA Lodēt Dakts RoHs Svinu, kuri cieš no BKAS, Metināšanas Kušņi Rīki

Funkcijas:

SVINA-BEZMAKSAS DESOLDERING Mūsu plānas un mīkstas desoldering plakanu stiepļu pinumu ir efektīvas siltuma pārvades.Noņem lodēt ātrāk ar labāku siltuma reakciju nekā iepriekšējā daktis.Ieteicams bezsvina lodalvu ar augstu apkures slodzi.Kaulēties papildus ilgi, daktis ar spoli.Padara to viegli veikt jebkur.

Lietošanas instrukcijas:

1.Jo desoldering, pēc tam, kad mikroshēmas ir veikti uz leju, mainboard atstās daudz lodēt, kas ietekmēs čipu metināšana.Parasti tīrīšana alvas, metode ir likt dzelzs padoms par sūkšanas skārda dakts, un pēc tam lēnām pārvietojas uz mikroshēmu spilventiņi, un lodēt būs iesūc līdz ar velkmes skārda dakts. 2.Pēc tam, labākā metode ir tīras skaidas ar mazgāšanas ūdeni.Alvas lielu mikroshēmu sastāvdaļas var tīrīt ar velkmes skārda dakts.Alvas, alumīnija elektrolītisko kondensatoru var tīrīt ar iesūkšanas skārda. 3.Pēc katras lietošanas, nogriezt daļu, izmanto, jūs varat atkārtoti izmantot.

Specifikācija:

CP-15B; 1.5 mm*30M CP-20B; 2.0 mm*30M CP-25B; 2,5 mm*20M CP-30B; 3,0 mm*20M CP-35B; 3,5 mm*15M